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　　8月20日，南京聚隆发布2025年H1业绩报告称，上半年公司实现营业总收入12.57亿元，同比增长25.75%；实现归属于上市公司股东的净利润5736.44万元，同比增长40.73%；扣除非经常性损益后的纯利润是5564.04万元，同比增长43.31%。

　　8月20日，拓尔思发布2025年H1业绩报告称，上半年公司实现营业总收入2.44亿元，同比下降38.36%；实现归属于上市公司股东的净亏损7363.12万元，同比由盈转亏；扣除非经常性损益后的净亏损为8944.63万元，同比由盈转亏。

　　8月20日，富瀚微发布2025年H1业绩报告称，上半年公司实现营业总收入6.88亿元，同比下降14.04%；实现归属于上市公司股东的净利润2302.34万元，同比下降78.1%；扣除非经常性损益后的纯利润是1527.92万元，同比下降84.29%。

　　长电科技发布2025年中报：面向未来持续加大先进封装投入力度，二季度及上半年营收同创历史新高

　　2025年8月20日，中国上海——今日，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2025年半年度报告。财报显示，今年上半年长电科技实现营业收入人民币186.1亿元，同比增长20.1%；其中二季度实现营业收入人民币92.7亿元，同比增长7.2%，同创历史同期新高。上半年归母净利润人民币4.7亿元，其中二季度归母净利润为人民币2.7亿元。

　　2025年8月20日，BOE（京东方）材料研究院项目开工仪式在山东省烟台市黄渤海新区八角片区成功举办。

　　从技术协同到生态共建：BOE（京东方）“双京赋能计划”三周年树立行业创新合作新标杆

　　8月20日，BOE（京东方）与京东联合举办“双京赋能计划”三周年庆典。作为全世界显示与零售领域两大领先企业，双方通过三年深度协同，深度耦合“研发技术与消费需求”，开创“需求反哺研发-技术直达用户”的双向赋能范式，重塑显示技术从实验室到消费场景的最短价值通路，推动BOE（京东方）技术品牌从行业认可迈向大众感知，为产业树立技术普惠化与生态共赢的新标杆。

　　近日，天眼查显示，小米科技有限责任公司（以下简称“小米”）与米系有品（晋江）智能科技有限公司（以下简称“米系有品”）相关侵害商标权案件已有新进展，该案件将于9月3日在晋江市人民法院开庭审理。

　　QMill宣布，前诺基亚首席执行官Pekka Lundmark将以投资者与董事会成员身份加入芬兰量子计算公司QMill。

　　森桓新材料——邀您共赴SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

　　9月10-12日，上海森桓新材料科技有限公司将在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与大家面对面交流，展位号：13B31

　　富瀚微电子——邀您共赴SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

　　9月10-12日，上海富瀚微电子股份有限公司将在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与大家面对面交流，展位号：13A05

　　根据三星电子发布的2025半年度财报，2025年上半年其全球DRAM市场占有率降至32.7%，较去年同期的41.5%下降8.8个百分点，引发外界对其行业领头羊掌控力的担忧。

　　截至今日收盘，集微指数收报5087.93点，涨172.27点，涨幅3.5%；8月19日，芯海科技发布2025年半年度报告称，上半年，公司实现营业总收入3.74亿元，同比增长6.8%；归属于上市公司股东的纯利润是-3,882.81万，较上年同期减亏1,799.36万；扣除非经常性损益的净利润为-3963.4万元。

　　8月18日晚间，景嘉微拟2.2亿元收购诚恒微。表面上看，这是景嘉微在AI芯片领域的一次积极布局，但深入分析后，此次收购案却疑点重重，潜藏诸多风险。

　　天玑9500芯片全新NPU曝光：AI算力翻倍，“存算一体”能效黑科技加持

　　天玑9500芯片将延续连胜势头，成为旗舰机市场的“杀手锏”。最新爆料显示，天玑9500芯片全新NPU架构带来AI算力翻倍，并首次引入“存算一体”能效“黑科技”，移动端智能体验将迎来全新爆发！

　　由 CIOE中国光博会携手集成电路创新联盟主办，深圳市中新材会展有限公司与爱集微承办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心 (宝安新馆)开幕。本届展会与第26届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会) 同期同地举办，形成“光电+半导体”的产业协同效应。

　　8月19日，英伟达（NVDA）宣布计划自研HBM内存Base Die，采用3nm工艺，预计于2027年下半年开始小规模试产，以弥补其在HBM领域的短板。英伟达在全球AI芯片领域占据领头羊，但HBM（高带宽内存）一直是其“掣肘”。此次自研HBM内存Base Die的计划，旨在优化AI芯片的内存带宽与能效匹配度。未来，英伟达的HBM内存供应链将采用内存原厂DRAM Die与英伟达Base Die的组合模式，标志着其在高性能计算存储架构领域的垂直整合进一步深化。

　　深蓝汽车与斯达半导体合资工厂正式投产下线日，深蓝汽车宣布，与斯达半导体合资组建的重庆安达半导体近日正式投产下线。深蓝汽车作为中国长安汽车集团旗下品牌，此次与斯达半导体的合作标志着其在新能源汽车领域的重要布局。根据公告，重庆安达半导体工厂的投产下线，将为深蓝汽车提供高质量的半导体产品，逐步提升其新能源汽车的核心竞争力。

　　X-Fab的Ulrich Bretthauer博士指出，150mm CMOS工艺的淘汰不单单是产品变革，更是一种行业结构性风险。维持150mm晶圆上的CMOS工艺生产慢慢的变具挑战性，直接和间接材料供应困难且昂贵，设备维护复杂且成本高。由于这些相关成本无法再转嫁给客户，许多代工厂被迫停止150mm晶圆的生产。

　　近日，在计算机视觉与模式识别领域顶级会议CVPR 2025举办的RoboTwin双臂机器人竞赛中，地平线机器人实验室与清华大学计算机系朱军团队联合提出的H-RDT凭强大性能和领先成功率，一举斩获真机赛冠军（一等奖第一名），并在仿真赛中荣获亚军（一等奖第二名），为全球机器人学习领域提供了高效解法。

　　EDA（电子设计自动化）工具正以 AI 为引，掀起一场Fab厂的智能革命。

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　　【IPO价值观】干式真空泵出货量国产第一，中科仪盈利靠投资收益及政府补助

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　　上海微系统所在高速数据传输能力的异质集成薄膜铌酸锂电光调制器方面取得进展